说真话，当今一提AI，众人满脑子都是英伟达的显卡。八成手里没个几万张GPU，都不好真谛开门办业务。

但惟有你往供应链深处瞅一眼就会发现，当今真确被大厂抢疯的、以致能让好意思韩巨头睡不着觉的，其实是一个不息被众人忽略的冷门硬件——企业级SSD（固态硬盘）。

就在最近，华为在业内砸下了一颗“闷雷”，它搞出了一种叫DoB（板上裸片封装）的闪存新工艺。

好多东说念主第一眼看到这个词可能就划走了，合计又是某个败兴的专科术语。但我看完第一响应即是：华为这几年，确凿把“绕路”的兵法给玩昭彰了。

以往在大模子检修里，众人总合计惟有算力够猛就行。但试验情况是，GPU算得再快，数据要是卡在路上喂不进芯片的嘴里，统共AI劳动器照样得卡成PPT。

这就需要海量、况兼传输极快的高速SSD在后头死撑。

濒临这个卡脖子的风口，三星、好意思光这些传统闪存巨头的移交很通俗，即是“卷层数”。你堆200层，我堆300层，拼的是谁能把芯片里面的“高楼”盖得更高。

但说句大口语，开始进的那批高层数闪存颗粒，华为当今根底拿不到。要是老敦结识随着好意思韩巨头的法例去比拼建材、卷层数，华为自然就亏蚀。

既然你们在卷“楼层高度”，那华为干脆把建立结构给改了。

传统SSD的作念法，是把闪存芯片套上一个个孤苦的留心外壳，然后再焊到主板上。而华为此次的DoB技能，最狠的所在在于径直扒掉了芯片的“外套”，把裸芯片径直焊在了PCB板上。

这少了一层外壳，空间一下子就腾出来了。

这就像是在并吞个房间里，Z6·尊龙凯时「中国区」官方网站昔日搞精装有各式隔墙，当今径直改成了莫得公摊的“胶囊公寓”。恶果即是别东说念主最多堆16层就到头了，华为硬生生在相同的空间里塞进去了36层。

不仅容量密度径直飙升了三分之一，还顺遂量产出了61.44TB和122.88TB的“存储怪兽”，以致连245TB的规格都在路上了。

这背后折射出的信号，才真确让东说念主出孤苦盗汗。

昔日我们好多国产科技公司有个民风：别东说念主定好游戏法例，我们就在后头苦苦追逐。别东说念主卷制程，我们也卷制程，一朝在某个点上被卡住，统共节拍就容易乱。

但当今的华为彰着换了移交。既然制程和材料受限，那我就用系统协同来补，用封装工艺去对冲材料禁闭。我不和你在你擅长的赛说念死磕，我我方在独揽重新挖了一条河。

自然，我们也得说句大真话，在单盘的量产规模和生态熟谙度上，华为距离三星、好意思光这种深耕几十年的全球巨头，依然有不小的差距。

但这波“空间压榨术”的真谛在于，它评释了中国企业在顶点环境下，有能力我方思认识征战第二条路。

昔日，好多东说念主合计华为的中枢钞票是手里的Mate手机。

但放眼改日的AI时间，它照旧在偷偷把芯片、系统、劳动器、采集以及大容量存储的一整套地基统共补王人。

这东西固然等闲东说念主买不到、也摸不着，但国度算力的“大后方”稳了，我们改日在手机、电脑上能用到的系统级AI，才算真确有了落地的根基。

昔日我们总说国产科技是在别东说念主的地基上盖楼Z6·尊龙凯时「中国区」官方网站，东说念主家一抽梯子我们就摇晃；而当今，华为正带着一众国产厂商，在独揽硬生生给我方砸出一块新地基。